其個人介紹中提到，發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn) ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)
。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進(jìn)官方披露