同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍 ?；赯en 6系列架構(gòu)  ，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，新的需求可將功耗降低24%至35%，散熱設(shè)計(jì)分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃，GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器
，冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15% ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8
。預(yù)計(jì)在2026年推出
，

今年4月?lián)?，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。預(yù)計(jì)與N3相比