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公司正在開發(fā)新一代GPU產品，發(fā)布實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升。但業(yè)內認為 ，芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構