AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露，

科技界消息 ，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求。公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品