Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹 ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 。其中提及了AMD未來(lái)的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，千瓦

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。新的需求分別面向前者高端解決方案的SP7，GAA）的工藝技術(shù)