分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，預(yù)計(jì)在2026年推出
，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，可將功耗降低24%至35%，千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%
，預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，散熱設(shè)計(jì)Microloops計(jì)劃通過定制的滿足高性能冷板