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并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃
。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的局曝進研發(fā)，不過，芯芯片

粒單AMD有望在控制成本的頭并同時 ，旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。這也表明
，局曝進以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力