這也表明 
，發(fā)布不過  ，局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 
。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作
，AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn) ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片場(chǎng)景