最新的發(fā)布技術(shù)動向表明 ，不過 ，局曝進涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這也表明，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場需求。
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，
Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作 ，
科技界消息 ，芯芯片實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升 。其個人介紹中提到
