其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計(jì)劃，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座
，冷卻分配單元等技術(shù)
，散熱設(shè)計(jì)稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求
。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)

據(jù)TECHPOWERUP報道
，滿足

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)在2026年推出 ，新的需求GAA）的工藝技術(shù)，可將功耗降低24%至35%，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15% ，同時晶體管密度是N3的1.15倍 。預(yù)計(jì)與N3相比，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板 、基于Zen 6系列架構(gòu)，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。以及針對入門級服務(wù)器的SP8 。分別面向前者高端解決方案的SP7，而這也需要相匹配的散熱解決方案。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，

代號“Venice”所使用的CCD，

今年4月?lián)?，