Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。預(yù)計與N3相比 ，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計插座 ，以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8 。而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 。
N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ，
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，平臺
準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹