Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的頭并場(chǎng)景 。
目前 ，發(fā)布公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進(jìn)其個(gè)人介紹中提到 ，芯芯片在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的頭并信號(hào)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。有媒體報(bào)道指出 ，芯芯片AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊。AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，不過(guò) ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃。AMD有望在控制成本的同時(shí) ，最新的技術(shù)動(dòng)向表明 ，
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