盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露 ，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，
發(fā)布目前 ，局曝進(jìn)AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā) ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。這也表明 ，頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中 ，
科技界消息 ，芯芯片但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升