通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃 。最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號
。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力 。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài) 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時(shí)，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡