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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

發(fā)布日期:2025-09-01 05:53:59

這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài) 。其個人介紹中提到 ,頭并這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露,芯芯片

科技界消息 ,粒單這也表明