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SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，

準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35% ，新的需求預(yù)計在2026年推出，散熱設(shè)計AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹，稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報道
，散熱設(shè)計其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦代號“Venice”所使用的平臺CCD，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊