也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。平臺Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板、或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15% ，基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設計代號“Venice”所使用的滿足CCD，預計在2026年推出 ，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，冷卻分配單元等技術(shù) ，準備

新的需求

N2是散熱設計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，以及針對入門級服務器的滿足SP8 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。最高擁有128核心256線程。準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，預計與N3相比，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，第六代EPYC處理器將采用新的插座，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，同時晶體管密度是N3的1.15倍 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。其中提及了AMD未來的服務器處理器計劃，應對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 ?？蓪⒐慕档?4%至35%
，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器