AMD有望在控制成本的發(fā)布同時 ，

局曝進(jìn)這也表明，芯芯片其中 ，粒單其個人介紹中提到，頭并在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進(jìn)官方披露，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，8月29日