在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)
。以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。其個(gè)人介紹中提到，粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露
，頭并有媒體報(bào)道指出
，發(fā)布

目前 ，局曝進(jìn)旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。這也表明 ，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃。通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力