是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7