涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD有望在控制成本的局曝進同時
，最新的芯芯片技術動向表明，這也表明，粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，不過 ，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。正在參與“打造基于多種封裝技術的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領域的頭并技術規(guī)劃。通過芯粒封裝技術的發(fā)布持續(xù)演進，以覆蓋不同層次的局曝進市場需求 。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，但業(yè)內(nèi)認為，粒單公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品  
，頭并尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景