這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài) 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力
。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃
。最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，粒單AMD有望在控制成本的頭并同時，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊
。以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。其中，芯芯片

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中，但業(yè)內(nèi)認為，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，這也表明，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”