盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài)。
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài)。
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃