傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，以及針對入門級服務器的準備SP8。預計與N3相比 ，新的需求是散熱設計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。應對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，以及針對入門級服務器的準備SP8。預計與N3相比 ，新的需求是散熱設計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。應對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求