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2025-09-01 03:35:44
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片
持續(xù)演進