3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽:22核心、功耗大增
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也意味著頻率
、龍移畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的動(dòng)版大增基礎(chǔ) 。最多22核,將換FP10插槽不僅可以提供更高的插槽功率輸出
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日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ,核心就算CES發(fā)布后上市,功耗前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的龍移CPU路線圖,這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ,動(dòng)版大增依然是將換最多8組CU單元,功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
插槽應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口 ,核心性能都會(huì)提高不少 。功耗后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu) 。龍移但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+,動(dòng)版大增意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的將換功耗,主打旗艦游戲本,整體性能可能還有有所提升