據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，可將功耗降低24%至35% ，千瓦而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板 、Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，新的需求
今年4月?lián)?，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，代號(hào)“Venice”所使用的CCD