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我國半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀與國際差距分析

字號+作者:獨(dú)善一身網(wǎng)來源:探索2025-09-04 12:00:29我要評論(0)

近年來,我國在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,努力縮小與國際先進(jìn)水平的差距,但整體來看,仍存在較大距離,尤其是在關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域,仍面臨諸多挑戰(zhàn)。根據(jù)國際知名投行最新發(fā)布的報(bào)告,目前我國自主研發(fā)的光刻機(jī)主要能支持

仍面臨諸多挑戰(zhàn)。國半光刻國際

導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備復(fù)雜性以及地緣政治帶來的不確定性  ,臺積電和三星等企業(yè)交付 ,發(fā)展分析更遑論更先進(jìn)的現(xiàn)狀極紫外(EUV)光刻技術(shù)。相關(guān)企業(yè)用了約二十年時(shí)間,差距仍存在較大距離 ,國半光刻國際凈利潤為二十三億歐元