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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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簡介科技界消息，8月29日，有媒體報道指出，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒chiplet）封 ...
公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明，AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃