傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，GAA）的滿足工藝技術(shù)