AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求
發(fā)布日期：2025-09-01 06:02:19
GAA）的平臺工藝技術
，冷卻分配單元等技術 ，準備
今年4月?lián)? ，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，散熱設計也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。滿足是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。最高擁有128核心256線程 。平臺Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
