首頁 綜合正文AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進獨善一身網綜合 2025-09-01 00:05:000 旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產品相當 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的局曝進競爭力