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傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。GAA）的新的需求工藝技術(shù)，基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板 、稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 
。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
 ，新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計(jì)而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代  ，準(zhǔn)備

新的需求最高擁有128核心256線程 。

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求
。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹，冷卻分配單元等技術(shù)，

今年4月?lián)?，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程