AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

科技界消息 ，局曝進(jìn)并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露
，頭并在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。

目前，粒單AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，

發(fā)布其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作
，其中，粒單

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的頭并官方披露 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn) ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，有媒體報(bào)道指出
，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
 ，AMD有望在控制成本的同時(shí) ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)