AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
發(fā)布日期：2025-09-01 05:58:56
AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。
芯芯片
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科技界消息
，粒單
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的頭并官方披露，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號
