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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
發(fā)布日期:2025-09-01 05:57:22
涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒(chiplet)封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片(monolithic)架構(gòu)