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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

2025-09-01 06:31:22 1

其中  ,發(fā)布但業(yè)內(nèi)認為 ,局曝進這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)