Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求
是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的滿足性能提高15% ，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，準(zhǔn)備
今年4月?lián)? ，新的需求代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD
