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也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃，

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，GAA）的新的需求工藝技術(shù)，基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座
，

今年4月?lián)?，千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺(tái)

準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。預(yù)計(jì)與N3相比，代號(hào)“Venice”所使用的CCD ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代