其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品 ，龍移2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)
。動(dòng)版大增這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ，將換功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

插槽應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，核心功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是功耗Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W，

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，龍移一個(gè)是動(dòng)版大增插槽升級(jí)為FP10，意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的將換功耗
，依然是插槽最多8組CU單元，

以上內(nèi)容結(jié)合起來(lái)可以看出，核心

還有就是功耗Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，取代目前的龍移FP8插槽。

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露
 ，動(dòng)版大增但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+
，將換

2027年初會(huì)有Gator Range