您現(xiàn)在的位置是：百科 >>正文
AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
百科9654人已圍觀
簡(jiǎn)介今年4月?lián)?，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺(tái)積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能 ...
同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍
。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。準(zhǔn)備新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù)，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板 、以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹 ，其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)
備url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2025%2F0830%2Fa327e820j00t1snt0001sd000xc00ipg.jpg&thumbnail=660x2147483647&quality=80&type=jpg)
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求