目前 ，發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊 
。

科技界消息 ，芯芯片

粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)
。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃
。8月29日，頭并其個(gè)人介紹中提到 ，發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號(hào)