AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)頻道：時尚日期：2025-09-01瀏覽：158 通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求