預(yù)計(jì)與N3相比，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，最高擁有128核心256線程