冷卻分配單元等技術(shù)，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹 ，

據(jù)TECHPOWERUP報道，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，散熱設(shè)計SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 ?；蛘咴谙嗤\行電壓下的平臺性能提高15%
，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程