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AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求
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簡(jiǎn)介今年4月?lián)珹MD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺(tái)積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能 ...
SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器
，稱(chēng)第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，滿(mǎn)足是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的準(zhǔn)備高性能冷板
、代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD
，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座 ，冷卻分配單元等技術(shù)
，滿(mǎn)足應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求