平臺預(yù)計與N3相比，準(zhǔn)備Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板 、第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計插座 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，

據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程。新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 
，代號“Venice”所使用的滿足CCD ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃