最高擁有128核心256線程 。平臺(tái)
今年4月?lián)? ，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹 ，
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足
千瓦基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍
