預(yù)計與N3相比，平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求是散熱設(shè)計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
。以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8