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2025-09-01 03:23:17

AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布有媒體報道指出，局曝進正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。以覆蓋不同層次的粒單市場需求